Технические характеристики Intel Core i7-6700

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Для рабочего стола

Семья

Номер модели

Номера деталей процессора

CM8066201920103 - микропроцессор OEM /tray

BX80662I76700 - это процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия).

BXC80662I76700 - процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)

Частота

3400 МГц

Максимальная частота turbo

4000 МГц (1 ядро)

3900 МГц (2 ядра)

3800 МГц (3 ядра)

3700 МГц (4 ядра)

Скорость шины

8 GT/s DMI

Тактовый множитель

34

Упаковка

1151-land Flip-микросхема Land Grid Array

Разъем

Размер

1,48 "x 1,48" / 3,75 см x 3,75 см

Дата введения

Цена на момент введения

$ 303 (OEM)

$ 312 (коробка)

Номера спецификаций

Номер детали

Процессоры ES / QS

Производственные процессоры

BX80662I76700

+

+

BXC80662I76700

+

+

CM8066201920103

+

+

Неизвестный

+

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

Skylake

Ядро процессора

Пошаговое выполнение ядра

R0 (SR2BT, SR2L2)

Идентификатор процессора

506E3 (SR2BT, SR2L2)

Производственный процесс

0,014 микрона

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

4

Количество потоков

8

Единица измерения с плавающей запятой

Встроенный

Размер кэша 1-го уровня

8-полосные кэши ассоциативных команд размером 4 x 32 КБ

8-сторонний набор ассоциативных кэшей данных размером 4 x 32 КБ

Размер кэша 2-го уровня

4 x 256 КБ 4-сторонний набор ассоциативных кэшей

Размер кэша 3-го уровня

8 МБ 16-сторонний набор ассоциативных общих кэшей

Физическая память

64 ГБ

Многопроцессорность

Однопроцессорность

Расширения и технологии

Инструкции MMX

Расширения SSE / Streaming SIMD

SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

SSE3 / Потоковые расширения SIMD 3

SSSE3 / Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Потоковые расширения SIMD 4

Стандартные инструкции AES / Расширенного шифрования

AVX / Расширенные векторные расширения

AVX2 / Расширенные векторные расширения 2.0

BMI / BMI1 + BMI2 / Инструкции по обработке битов

F16C / 16-разрядные инструкции преобразования с плавающей запятой

Инструкции умножения-сложения с использованием FMA3 / 3-операндов

EM64T / технология расширенной памяти 64 / Intel 64

NX / XD / Бит отключения выполнения

Технология HT / Hyper-Threading

VT-x / Технология виртуализации

VT-d / Виртуализация для направленного ввода-вывода

TBT 2.0 / Технология Turbo Boost 2.0

TXT / Технология надежного выполнения

TSX / расширения для синхронизации транзакций

MPX / расширения для защиты памяти

SGX / расширения для защиты программного обеспечения

SMAP / Предотвращение доступа в режиме супервизора

SMEP / Защита от выполнения в безопасном режиме

Низкое энергопотребление

Усовершенствованная технология SpeedStep

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Контроллер дисплея

3 дисплея

Встроенная графика

Тип графического процессора: HD 530

Уровень графики: GT2

Микроархитектура: Gen 9

Исполнительных устройств: 24

Базовая частота (МГц): 350

Максимальная частота (МГц): 1150

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналов памяти: 2

Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Модули DIMM на канал: 2

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ /с): 34,1